在硅膠點膠器的使用過程中，通常采用消除法。首先，檢查硅樹脂點膠器是否正常工作，然后檢查膠水等。之后，我們將檢查包裝環境。影響硅膠點膠機包裝環境的主要因素是什么？在收集相關信息并與公司技術人員了解后，影響硅膠點膠機包裝環境的因素主要表現在電源和空間上。   　　讓我們從電源問題開始。硅分配器的電源必須穩定，電壓必須穩定。在封裝過程中，如果電源波動頻繁，使用穩定的電壓隔離電源可以解決這些問題。   　　此外，一些高頻干擾也會影響自動點膠機流體包裝的質量。經驗豐富的操作員經常使用電容濾波來避免上述問題。這些都是由電源故障引起的，所以解決電源問題可以減少封裝環境的故障。  
　　空間因素的干擾，環境中的空氣、基座的浮動、振動、氣體和來自空間輻射的干擾都將影響硅橡膠點膠器的操作。  此外，空間干擾的問題比停電更難解決，因為它不能用儀器精確測量，而且具有很強的不穩定性，所以需要專業的硅膠機械技術人員進行檢查、分析和維護。以上就是硅膠點膠機包裝環境的要求。