高速精密點膠機

　　高速精密點膠機裝有步進馬達，將點膠編程存入點膠控制系統后，再開啟設備工作開關，高速點膠機就可按照編程進行半導體芯片、底部填充封裝工作。在使用瞬干膠點膠工作前，需要使用鐵氟龍點膠針頭配合瞬干膠進行半導體芯片封裝工作。鐵氟龍點膠針頭內具有一層使用鐵氟龍制作的管道，不會使瞬干膠在點膠過程中出現凝固現象，而且點膠機在點膠過程中不會刮花產品外表，可以保證產品的生產質量。

　　鐵氟龍針頭選擇

　　選用鐵氟龍點膠針頭時需要根據半導體芯片封裝要求來選擇合適內徑大小的針頭，避免在使用高速點膠機時出膠量不適合影響半導體芯片底部填充封裝質量等。確定好合適規格型號的鐵氟龍針頭后，用戶就可對進行選購，在使用前需要了解點膠針頭選購方式，避免針頭質量不好影響瞬干膠點膠生產質量。配置好針頭后，還需要根據點膠控制系統來調試出膠量大小，保證設備工作正常進行。

　　高速精密點膠機

　　高速精密點膠機是按照點膠控制系統進行瞬干膠點膠工作的，點膠精度比較高，能實現點、圓、線、弧等不規則曲線，高速精密點膠機的適用性比較廣。在半導體芯片封裝或芯片底部填充封裝中除了會使用到瞬干膠之外，還可以使用到紅膠、硅橡膠、環氧樹脂、無影膠、UV膠等膠水。