為什么要使用底部填充劑？

　　底部填充膠水是一種可以固定電子零件的膠水。
　　底部填充膠水可用于許多不同的便攜式電子設備，從手機到筆記本電腦，再到保護IC封裝（例如BGA，CSP）免受振動和熱循環。下降。底部填充點膠還提供返工的可能性。
　　芯片進行底部填充點膠有助于提高產品的整體質量，提供更高的可靠性和更長的生命周期。為半成品材料可提供防潮，防熱和各種機械沖擊的保護。

　　底部填充膠料特性：

　　單組分環氧樹脂，高可靠性。
　　快速固化可以修復。
　　良好的抗機械沖擊和溫度沖擊性能。
　　快速固化，返工
　　低粘度，快速流動型
　　常溫快速流動
　　低粘度，快速流動型

　　底部填充點膠應用范圍：

　　組件底部填充用于消費電子（移動設備，便攜式計算機等），汽車電子（傳感器模塊，引擎控制單元等），以及集成在產品中的倒裝芯片，微型化產品是最廣泛使用的。