在點膠機的包裝過程中，膠點的高度和膠點的位置都是影響包裝粘合效果的重要因素，我們用手機點膠包裝舉例。 　　例如膠點的數量和位置而言存在不同異處，在手機點膠包裝的過程中，點膠機和灌裝機如何通過識別包裝要求的差異來設置不同的點膠高度？起初需要需要對已安裝的組件檢查，與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。
　　一般來說，印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米，推薦是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對較厚，通常為0.1毫米，但是另一個對于某些特殊的包裝產品，端部焊頭封裝的金屬厚度可達0.3毫米，適量的點膠高度以確保膠點兩側的包裝表面之間有良好的附著力。 　　元件表面和印刷電路板表面在碰撞面積大于80%的情況下很難脫膠，所以在點膠機的封裝過程中，為了保證封裝產品表面和印刷電路板的附著力，貼片粘合劑的點膠高度被迫大于印刷電路板上焊盤層的厚度和由元件的端部焊料頭封裝的金屬的厚度之和。為了保證粘接質量，經常設置點膠模式為倒三角形，印刷電路板表面的深度通過將頂部放在表面上的方法匹配。