目前最常使用的電子板封裝技術
作者:點膠機廠家 日期:2018-06-09 17:11 瀏覽:
現階段電子行業正進入以新型電子元器件為主導的發展時代,新型電子元器件滿足數字技術發展和電子板封裝發展的重要組成,新型電子元器件有著取代傳統元器件的趨勢,以滿足產業化發展階段,電子板封裝需要通過數顯高速點膠機來完成生產過程中的封裝工作。
電子元器件生產過程中封裝工作是必不可少,通過點膠封裝能提升電子元器件的使用壽命,使其具備一定的防塵防潮能力,能長期應用于自動化設備進行工作,數顯高速點膠機在電子板封裝過程中負責應用于更改工作參數,如出膠量、點膠時間等工作參數,以滿足電子板產品的生產質量,數顯高速點膠機通過氣動方式驅動膠水流動點膠,減少了封裝前準備工作投入力度。
數顯點膠機通過LED顯示參數,方便了操作人員根據工作實際情況和需求進行調整修改,降低誤差和偏差使電子板封裝進一步提升,執行高速點膠模式能保證電子板穩定性,如果供給氣壓值過高會通過LED顯示屏提示,減少了封裝工作中問題的出現頻率。
數顯高速點膠機的占地面積小,能應用于多個行業的生產工作中進行封裝,通過數顯高速點膠機還能應用于
電子板封裝填充封膠環節等,是一臺功能全面操作方便的點膠設備。