底部填充點膠機

　　底部填充點膠機具有很好的點膠封裝填充與精準控膠的功能，按照正常的操作對芯片封裝基本都是不會有什么問題存在，點膠機使用了大量的配件，做支撐整臺點膠機主要的功能和穩定性，倒裝芯片填充與精準控膠點膠的效果都比較好，是因為使用了高端的配件，所以使用起來也會得心應手。每臺設備都有一定的操作步驟，沒有按照這些步驟進行操作，芯片封裝或底部填充技術肯定會出現問題。

　　封裝問題

　　底部填充點膠機會出現什么問題，點膠問題有拉絲、漏膠等等，操作問題有點膠參數不對、精準控膠偏差、膠水混合比例控制不好，機械維護問題有潤滑度不足、零件磨損較大等，這些問題在芯片封裝填充過程中會對芯片生產造成一定影響。在倒裝芯片填充過程中也需要注意的問題，可以保證芯片底部填充技術生產的穩定性。

　　高速生產模式

　　使用任何的點膠設備都需要注意這些的情況，根據不同的情況制定一個比較合適的底部填充點膠機進行高速生產模式，可以保證底部填充技術生產的穩定性，還可以保證倒裝芯片填充的生產質量，也能夠讓很多的點膠問題不會發生，這樣就不會影響到芯片封裝填充的質量，特別是芯片封裝，尤其需要注意精準控制要求。